展商动态丨汉高新型硅胶密封剂技术,为汽车模块制造商提升工艺灵活性

慕尼黑上海电子生产设备展 2021-02-08 10:32:19

近日,汉高电子粘合剂业务部推出全新的硅胶粘合密封剂技术,此款产品兼具高性能和工艺灵活性。BERGQUIST TLB 400 SLT新型材料是一种双组分硅胶密封剂,专为汽车模块应用设计。这款采用先进技术的密封剂,其热固特性可适应各类应用场合,能在25°C到180°C温度范围内实现完全固化,方便汽车制造商实施各种标准化制造。



“固化特性可根据具体需要进行调节,”汉高热管理材料产品线经理Jerry Schmitz说道。“例如,如果注重节能,材料可在室温下完全固化和粘接。如果看重生产速度和吞吐量,BERGQUIST TLB 400 SLT可在更高的温度下几分钟内完成固化,带来最理想的工艺流程和生产线末端测试。其他密封剂材料无法提供这样的灵活性。”

除固化适应性外,BERGQUIST TLB 400 SLT材料还具备高可靠性和高材料兼容性。在室温和任意环境湿度下,一旦两部分混合,BERGQUIST TLB 400 SLT就会密封和粘接,形成隔离外界环境的外壳。这款材料可在各类汽车模块表面上牢固粘接,如铝、钢、等离子处理塑料等,断裂伸长率非常出色,达到400%。该材料还与其他加成固化产品兼容,如汉高的GAP FILLER材料等,汽车制造商可以放心地将BERGQUIST TLB 400 SLT集成到现有工艺和产品设计内。


汉高的BERGQUIST TLB 400 SLT材料在各类汽车应用场合都具有卓越的性能表现,包括发动机控制单元、油电混合动力汽车和电动汽车模块、电子外壳、集成制动控制模块等。该材料在高温和高湿场合具有高可靠性,可防止接触常见汽车流体时发生性能退化。


“BERGQUIST TLB 400 SLT能够帮助粘合密封剂工艺实现自动化,以便与现有设备和生产流程配套,为汽车模块制造商提供亟需的工艺灵活性,”Schmitz总结道。“我们期待今年下半年推出的省时、节能的汉高粘合剂和密封剂产品能够延续这项创新。”


汉高将在2017年3月14-16日的慕尼黑上海电子生产设备展上(展位号E2.2350)带来更多创新技术和产品,欢迎莅临。



productronica China 慕尼黑上海电子生产设备展于每年3月在上海举行,主要着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务,重点展示线束加工、电子制造自动化和运动控制、EMS、测试和测量、点胶、注胶、焊接、电子和化工材料、电磁兼容、 SMT、PCB制造、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)、组装工具等。

官方网站 | www.productronicachina.com.cn

展会时间 | 2017年3月14-16日

展会地点 | 上海新国际博览中心

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